导热PVC复合材料研究进展
王星星 （ 广州汇天飞行汽车制造有限公司广州分公司 ）
https://doi.org/10.37155/2972-4333-0410-10Abstract
导热PVC复合材料在电子电器等领域应用前景广阔，本文首先阐述了导热机理，涉及声子传导和电子传导理论及不同填充体系情况。接着分析了影响导热性能的因素，包括填充剂种类、含量、粒径与形貌、界面结合情况、PVC基体特性。然后介绍了制备方法，有熔融共混法、溶液共混法、原位聚合法及其他特殊方法，如溶胶—凝胶法、静电纺丝法等，指出各方法优势与不足，为导热PVC复合材料研究与应用提供参考。
Keywords
导热PVC复合材料；导热机理；制备方法Full Text
PDFReferences
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Copyright © 2026 王星星
Publishing time:2026-10-31
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