一种平行缝焊盖板背压形变建模仿真方法

刘俊夫 （ 中国电子科技集团公司第四十三研究所 微系统安徽省重点实验室 ）

刘云鹏 （ 微系统安徽省重点实验室 ）

秦智晗 （ 中国电子科技集团公司第四十三研究所 ）

https://doi.org/10.37155/2717-5170-0603-1

Abstract

平行缝焊气密封装外壳的盖板在背压过程中易产生形变并可能导致内部元器件挤压受损。本文针对这种 典型失效模式，建立了一套平行缝焊盖板在背压情况下产生凹陷形变量的实体建模及有限元仿真方法，通过一种“碳 针”结构实现对盖板背压过程形变量的精确测量并对仿真模型进行迭代修订。本文建立的平行缝焊盖板背压形变建模 仿真方法能够帮助微电子封装工艺工程师准确判断平行缝焊盖板在不同工况下产生形变后与内部电子元器件的间隙， 从而提高封装结构设计的合理性。

Keywords

平行缝焊；“碳针”；有限元分析

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Copyright © 2024 刘俊夫,刘云鹏,秦智晗 Publishing time:2024-03-31
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