SMD元件焊接缺陷对可靠性的影响研究
张宝良 （ 河北远东通信系统工程有限公司 ）
https://doi.org/10.37155/2717-5170-0607-19Abstract
随着电子技术的飞速发展，表面贴装器件（SMD）在电子产品中的应用日益广泛。SMD焊接质量的好 坏直接影响到电子产品的可靠性和稳定性。本文旨在探讨SMD元件焊接缺陷对其可靠性的影响，以期为提高电子产品 质量和可靠性提供参考。
Keywords
SMD元件；焊接缺陷；可靠性Full Text
PDFReferences
[1]胡毓晓,张昆,仲文艳,等.SMT回流焊工艺分析及其
温控技术的实现[J].现代制造技术与装备,2024,60(05):155-
157.
[2]王方园.混装电路板通孔元器件焊接方法研究[J].今
日制造与升级,2024,(03):58-59+156.
[3]王家波.表面组装元件手工焊接方法及质量判定[J].
无线互联科技,2014,(10):144.
[4]陈增生.SMC/SMD的手工焊接工艺技术[J].电子工
艺技术,2019,30(05):279-281+286.
温控技术的实现[J].现代制造技术与装备,2024,60(05):155-
157.
[2]王方园.混装电路板通孔元器件焊接方法研究[J].今
日制造与升级,2024,(03):58-59+156.
[3]王家波.表面组装元件手工焊接方法及质量判定[J].
无线互联科技,2014,(10):144.
[4]陈增生.SMC/SMD的手工焊接工艺技术[J].电子工
艺技术,2019,30(05):279-281+286.
Copyright © 2024 张宝良
Publishing time:2024-07-31
This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License
Email
Location