微电子制造和封装技术发展
王 婷 （ 天水华天科技股份有限公司 ）
https://doi.org/10.37155/2717-5170-0609-36Abstract
微电子制造与封装技术作为电子信息产业的核心驱动力，正经历着从微米级向纳米级的飞跃，不断实 现更高水平的集成化与微型化。随着深亚微米技术和三维集成技术的突破，芯片性能得以显著提升。同时，封装技 术也迈入新阶段，以三维封装、系统级封装为代表的先进封装形式不断涌现，极大增强了电子产品的功能性与可靠 性。面对未来，微电子制造与封装技术将持续创新，迎接更高集成度、更低功耗及绿色制造的挑战，推动整个行业 迈向新高度。
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微电子制造；封装技术；发展Full Text
PDFReferences
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[2]张彩云,晁宇晴.微电子封装设备数据采集技术[J].
电子工艺技术,2019(03):27-28.
[3]刘于,黄大贵.微电子封装技术的现状及发展[J].机
械制造,2020,40(12):132-133.
[4]雷勇颋.微电子封装技术的优势与应用[J].技术与市
场,2020,23(11):99-100.
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Copyright © 2024 王 婷
Publishing time:2024-09-30
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