厚膜成膜基片七层导体印烧工艺技术研究及可靠性评价

王　洋 （ 连云港杰瑞电子有限公司 ）

https://doi.org/10.37155/2717-5170-0609-47

Abstract

成膜基片制造工艺是在陶瓷基片上，利用高精度丝网印刷机和不锈钢丝网，将电子浆料印刷在陶瓷基 片上，并在干燥和烧结工艺下，与基板结合。成膜基片为元器件（芯片）提供一个载体，对形成产品质量起决定作 用的过程。常规厚膜成膜基片可以满足3层导体的多层线路板制造，本文对3层以上的成膜基片制造进行研究和可靠 性评价。

Keywords

厚膜混合集成电路；成膜基片；七层导体

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Copyright © 2024 王　洋 Publishing time:2024-09-30
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