新一代半导体应用中电容器技术面临的挑战与对策

欧名杰 （ 四川省科学城久信科技股份有限公司 ）

https://doi.org/10.37155/2717-5170-0801-36

Abstract

以碳化硅、氮化镓为核心的新一代半导体技术的广泛应用，推动电子系统向高频、高效、集成化方向迅 猛发展。而新一代半导体的应用对电容器提出了高频低损耗、高功率密度、耐高温、小型集成化及高可靠长寿命等核 心需求。为此，电容器技术在材料性能、制造工艺、热管理以及可靠性与寿命评估等方面遭遇诸多挑战。本文聚焦新 一代半导体应用中电容器技术所面临的挑战与对策，提出研发新型材料、优化制造工艺、强化热管理设计、建立可靠 性与寿命评估体系以及加强产学研合作等对策，旨在推动电容器技术在新一代半导体应用中的发展。

Keywords

新一代半导体；电容器技术；挑战与对策

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