硅压阻式压力充油芯体封装工艺设计改良与创新
崔 竹 （ 中国电子科技集团公司第四十九研究所 ）
https://doi.org/10.37155/3041-0827-0213-41Abstract
针对硅压阻式压力充油芯体传统封装工艺存在气泡残留、密封可靠性差、批次一致性低、温漂误差明显 等生产问题，本文系统分析传统封装工艺原理、流程及核心缺陷，梳理材料、参数、结构、工序四大关键影响因素。 结合工业量产实际工况，开展封装材料选型优化、工艺参数精细化标定与封装结构改良设计，同时创新分层注油、复 合密封固化、自动化闭环时效封装工艺。试验导向的改良与创新方案，有效解决传统工艺固有弊端，提升芯体测量精 度、环境适应性与生产良品率，可为同类压力芯体封装生产提供工程参考。
Keywords
硅压阻式；压力充油芯体；封装工艺；工艺改良；工艺创新Full Text
PDFReferences
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[2]徐振忠,闫云龙,尤佳,等.硅压阻式压力敏感芯体应
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[3]李闯,涂孝军,温学林.一种航空用高温压力芯片设计
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[4]贺天昊.无引线封装高温压力芯体设计与制造工艺
关键技术研究[D].南昌:华东交通大学,2023,(02):11-12.
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Copyright © 2026 崔 竹
Publishing time:2026-07-01
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