集成电路薄膜制造中的污染控制
殷兴平 （ 芯恩（青岛）集成电路有限公司 ）
https://doi.org/10.37155/2717-5170-0701-14Abstract
随着集成电路制造技术的不断发展，薄膜工艺在芯片制造中扮演着至关重要的角色。然而，薄膜制造过 程中存在的污染问题严重影响了芯片的良率和性能。本文旨在探讨集成电路薄膜制造中的污染控制方法，通过分析污 染类型、来源、影响及相应的控制措施，为薄膜制造过程中的污染控制提供理论指导和实践建议。
Keywords
集成电路；薄膜制造；污染控制；颗粒污染；金属离子污染Full Text
PDFReferences
[1]赵万鹏.透明氧化锌薄膜晶体管的电学性能与集成
电路研究[D].浙江大学,2023.
[2]张露露.应用于集成电路互连的有序多孔OSG薄膜
的研究[D].北方工业大学,2021.
[3]丁培军,12英寸先进集成电路制程金属化薄膜沉积
设备研发及产业化.北京市,北京北方华创微电子装备有限
公司,2021-02-01.
[4]李云鹏.SnOx薄膜晶体管和基于氧化物半导体的
CMOS集成电路研究[D].山东大学,2019.
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Copyright © 2025 殷兴平
Publishing time:2025-01-31
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