高纯度氧化铝在LED封装材料中的应用研究
魏江涛 （ 杭州斯启科技有限公司 ）
https://doi.org/10.37155/2717-5170-0703-61Abstract
高纯度氧化铝（Al2O3 ≥ 99.9%）因优异的机电适配性，在机电设备封装与散热领域价值重大。它具备 绝缘、热管理、机械强度和光学集成等优势，如热导率30-40 W/m·K、低热膨胀系数解决热匹配难题； ≥ 250 MPa 抗弯强度保障结构稳定；纳米导热膏降低界面热阻，微通道散热提升能效。通过案例验证其创新潜力，为高密度机电 设备封装设计提供理论与技术支持。
Keywords
高纯度氧化铝；机电封装；热界面材料；机电一体化Full Text
PDFReferences
[1]谢桂容,刘海路,张翔,等.高性能LED封装材料的研
究进展[J].热固性树脂,2023,38(06):57-61+68.
[2]黄玉凤,孙绪筠,韩颖,等.LED封装用复合材料研究
进展[J].化工新型材料,2020,48(01):1-5.D
[3]魏晓慧.LED微弧氧化铝基板及其表面金属化技术
研究[J].惠州学院学报,2020,40(06):62-66.
[4]郑雪,江睿,李谦,等.类阳极氧化铝纳米结构LED的
研究[J].无机材料学报,2020,35(05):561-566.
[5]李志芳,武宏超.智能工厂AGV调度关键技术优化与
应用[J].金属加工(冷加工),2024,(09):1-3.
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Copyright © 2025 魏江涛
Publishing time:2025-03-31
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