激光减材技术在微系统制造中的前沿应用与未来趋势

汤春江 （ 中国电子科技集团公司第四十三研究所，微系统安徽省重点实验室 ）

王彦圣 （ 中国电子科技集团公司第四十三研究所，微系统安徽省重点实验室 ）

刘俊夫 （ 中国电子科技集团公司第四十三研究所，微系统安徽省重点实验室 ）

刘进鸿 （ 中国电子科技集团公司第四十三研究所，微系统安徽省重点实验室 ）

Abstract

随着科技进步，微系统技术已成为现代制造业的重要发展方向。微系统通过微加工技术制造，广泛应用 于生物医学、智能制造、环境监测、航空航天等领域。激光减材加工技术作为微系统制造的重要手段，利用激光束与 材料相互作用实现材料去除，具有高精度、非接触、快速加工等优势，特别适合微系统中金属、玻璃、陶瓷等硬质材 料的加工。传统加工方法面临精度和加工深度控制的瓶颈，而激光减材加工能够解决这些问题。激光减材加工在微系 统领域具有广泛应用，未来将随着新材料和工艺的涌现，推动微系统向小型化、智能化、多功能集成化方向发展。本 文将探讨激光减材技术在金属、玻璃和陶瓷领域的应用现状与挑战。

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