填料形貌对高分子复合材料导电性能的调控研究
唐宇航 （ 浙江瑞锝滚塑科技有限公司 ）
https://doi.org/10.37155/3041-0827-0205-5Abstract
高分子复合材料兼具高分子基体易加工性与导电填料导电特性，在电子封装、电磁屏蔽等领域应用前景 广阔。导电性能是其核心指标，取决于导电填料形成的导电网络结构，填料形貌是调控该结构的关键。本文系统研究 球形、片状、纤维状及三维多孔状填料对高分子复合材料导电性能的影响，借助多种表征手段揭示不同形貌填料的导 电网络构建机制。结果显示，纤维状与片状填料因长径比或径厚比高，低填充量就能形成连续导电网络，降低渗流阈 值；球形填料需高填充量。且填料形貌还间接影响导电性能，为设计高导电、低填充量材料提供依据。
Keywords
高分子复合材料；填料形貌；导电性能；分散性Full Text
PDFReferences
[1]王博宇,张栋栋,袁继龙,等.无铅柔性高分子复合材
料X射线屏蔽性能研究[J].辐射防护,2024,44(06):695-704.
[2]柯明纯,刘洋,邱正茂.高分子复合材料-锡青铜水润
滑摩擦性能试验研究[J].机电设备,2024,41(06):31-36.
[3]张油军,叶耿昌,欧孝夺,等.新型导电水泥基复合材
料导电性能研究[J].新型建筑材料,2024,51(7):39-43,107.
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Copyright © 2026 唐宇航
Publishing time:2026-03-01
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