集成电路封装体芯片缺陷视觉检测系统

孟繁滨

doi:https://doi.org/10.37155/2717-5170-0706-23

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集成电路封装体芯片缺陷视觉检测系统

孟繁滨（沈阳和研科技股份有限公司）

https://doi.org/10.37155/2717-5170-0706-23

简介

集成电路封装体芯片缺陷视觉检测系统是保障芯片质量的关键。该系统聚焦多种缺陷类型，涵盖芯片表面划痕、内部晶体缺陷，以及尺寸形状偏差等。其以机器视觉、光度立体视觉及图像处理与模式识别等技术为理论支撑，通过系统架构设计，实现图像采集、处理，并提取特征进行缺陷识别。在软件开发基础上开展实验，结果显示系统性能优良，准确率与召回率理想，检测时间达标，不过仍有提升优化的潜力。

关键字

集成电路封装；芯片缺陷检测；视觉检测系统

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参考文献

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出版时间:2025-06-30
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