厚膜电路铅锡端头电阻导电胶粘接阻值异常分析

王　洋 （ 连云港杰瑞电子有限公司 ）

夏　伟 （ 连云港杰瑞电子有限公司 ）

https://doi.org/10.37155/2717-5316-0417-3

Abstract

导电胶粘接元件是混合集成电路典型的组装工艺，以操作简单、可靠性高等优势被广泛应用。本文分析 了某型DC/AC激磁电源内的片式电阻在导电胶粘接后，出现电阻阻值异常的不合格问题。经过生产过程、电路原理结 构、材料等方面进行分析，并采取相应措施，解决了电阻粘接异常的不合格问题。

Keywords

元件粘接；混合集成电路； Kirkendall空洞

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Copyright © 2023 王　洋,夏　伟 Publishing time:2023-09-01
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