一种陶瓷金属化用电镀配方研究
王 丹 （ 陕西宝光陶瓷科技有限公司 ）
李拉练 （ 陕西宝光陶瓷科技有限公司 ）
项争顺 （ 陕西宝光陶瓷科技有限公司 ）
尚晓博 （ 陕西宝光陶瓷科技有限公司 ）
https://doi.org/10.37155/2717-5316-0602-73Abstract
由于氨基磺酸镍镀液配方具有低内应力和高电镀速度的优点，本论文通过查阅氨基磺酸镍镀液相关资 料，结合同行氨基磺酸镍使用情况，试验了几种氨基磺酸镍电镀电真空瓷壳的配方，最后确认了一种最优适合电镀电 真空瓷壳的氨基磺酸镍配方。通过配方试验，解决了该配方电镀过程中出现的问题，并研究了该电镀配方和目前电真 空瓷件的匹配性。
Keywords
低内应力；高电镀速率；氨基磺酸镍；配方；匹配性Full Text
PDFReferences
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[4]王宜鑫，邢乐红.镀液中氨基磺酸镍质量浓度对电
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[5]赵平堂.氨基磺酸高速镀镍工艺的应用[J] 材料保护
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Copyright © 2024 王 丹,李拉练,项争顺,尚晓博
Publishing time:2025-01-31
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