高性能电解铜箔表面处理工艺探讨

王其伶 ( 山东金宝电子有限公司 )

https://doi.org/10.37155/2717-5189-0505-8

Abstract

随着移动5G通信、清洁燃料汽车等高端领域的开发,对电解铜箔产品性能也有了越来越大的需求。表 面处理工艺,是生产铜箔产品中至关重要的一种工艺技术,是实现铜箔的安全质量和获取国际先进技术电解铜箔产品 的重要手段。本文概括了粗制过程中增味剂的种类及应用情况和工艺发展,着重介绍包括颗粒细化剂、整平剂、光亮 剂、表面活性剂和无机盐成分的各种助剂的作用机制以及影响铜箔的形态与性质改变的作用原理,预测当前铜箔的开 发走向,为我国自主研发新型铜箔产品工艺提出借鉴。由于电解铜箔是一个工业不可或缺的关键物质,在企业实际进 行新型电解铜箔产品制备工艺中,加强表面处理工艺措施对提高产品质量具有十分关键的作用。

Keywords

高性能;电解铜箔;表面处理;工艺技术

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References

[1]郑衍年.铜离子和杂质离子浓度对电解铜箔组织性
能的影响研究[J].世界有色金属, 2016(24):185-186.
[2]杨祥魁,徐树民,王维河,等.高频电路用铜箔表
面微细处理技术的研究[C]//中国覆铜板技术·市场研讨
会.2016.
[3]孙云飞,杨祥魁,徐策,等.电解无轮廓铜箔用混合添
加剂及用其制备电解铜箔的方法:, CN106637308A[P].2017.
[4]张世超,石伟玉,白致铭.铜箔表面粗化工艺的研
究[J].电镀与精饰, 2005, 27(5):1-3.
[5]樊斌锋,王建智,韩树华,等.电解铜箔的黑色化
工艺[J].电镀与环保, 2016, 36(6):34-36.

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