氮化铝结构件的现状及发展趋势
郭 军 （ 中国电子科技集团公司第四十三研究所安徽省微系统重点实验室 中国电子科技集团公司第四十三研究所 合肥圣达电子科技实业有限公司 ）
张 浩 （ 中国电子科技集团公司第四十三研究所安徽省微系统重点实验室 中国电子科技集团公司第四十三研究所 合肥圣达电子科技实业有限公司 ）
李丰亦 （ 合肥圣达电子科技实业有限公司 ）
钱三峰 （ 合肥圣达电子科技实业有限公司 ）
卞发扬 （ 合肥圣达电子科技实业有限公司 ）
https://doi.org/10.37155/2717-5189-0813-1Abstract
氮化铝材料凭借高热导率、优良电绝缘性及与硅匹配的热膨胀系数等性能，已成为电子、半导体及新能 源等领域解决散热与绝缘问题的关键材料。本文从氮化铝结构件成型工艺、应用、市场格局及产业链协同分析现状， 指出高端结构件依赖进口、高端市场渗透率低等问题，探讨高效化、功能集成化、产业协同化、绿色可持续四大发展 趋势。未来将向高效精密绿色制备、多功能集成方向升级，通过全产业链协同创新，推动高端国产替代与产业高质量 发展，为行业技术升级与市场布局提供参考。
Keywords
氮化铝；高热导率；陶瓷；结构件Full Text
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Publishing time:2026-07-01
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