片式薄膜爆炸箔制备及其电爆性能研究
郑国强 ( 中国电子科技集团公司第四十三研究所 )
姚艺龙 ( 微系统安徽省重点实验室 )
李鸿高 ( 中国电子科技集团公司第四十三研究所 )
https://doi.org/10.37155/2717-5197-0407-26Abstract
本文通过物理气象沉积,化学气象沉积、光刻等薄膜工艺,制备片式薄膜爆炸箔,实现了爆炸箔制备 微电子化,大幅提高爆炸箔可制造性,一致性,利于批量生产。片式薄膜爆炸箔电爆性能测试表明,当起爆电压为 2500V,峰值电流可达到1450A,飞片速度最快可达到3720 m/S。
Keywords
爆炸箔; 制备方法;电爆性能Full Text
PDFReferences
[1] 杨智,朱朋,徐聪. 微芯片爆炸箔起爆器及其平
面高压开关研究进展[J ]. 含能材料, 2018.
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除保险装置研究进展_单体强[J]. 飞航导弹, 2016
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Copyright © 2022 郑国强,姚艺龙,李鸿高 Publishing time:2022-07-31
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