锡铅凸点一致性及形貌控制对倒装焊的影响
陈桃桃 （ 中国电子科技集团公司第四十三研究所 微系统安徽省重点实验室 ）
刘俊夫 （ 中国电子科技集团公司第四十三研究所 微系统安徽省重点实验室 ）
王 勇 （ 中国电子科技集团公司第四十三研究所 ）
李林森 （ 中国电子科技集团公司第四十三研究所 微系统安徽省重点实验室 ）
https://doi.org/10.37155/2717-5197-0407-40Abstract
采用热压倒装焊接的方法进行锡铅微球倒装焊接，以锡铅微球凸点尺寸为80\90\100um的锡铅凸点倒装芯片 作为研究对象，确定热压倒装焊接中锡铅微球凸点一致性对倒装焊接质量影响。研究结果表明：控制焊接高度可以弥补 一定量焊球的高度差，但下压高度不得超过焊球总高度的2/3，并且在焊接过程中控制焊接方式可以控制凸点形貌。
Keywords
热压倒装焊；高度一致性；凸点形貌控制Full Text
PDFReferences
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Copyright © 2022 陈桃桃,刘俊夫,王 勇,李林森
Publishing time:2022-07-31
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