半导体封装工艺技术的探讨
闫先印 （ 中国电子科技集团公司第五十八研究所 ）
https://doi.org/10.37155/2717-5197-0601-10Abstract
半导体封装工艺技术是现代电子行业中不可或缺的关键环节。随着科技的迅猛发展，半导体器件的集成 度和性能要求不断提高，对其封装技术也提出了更高的要求。半导体封装工艺技术涉及到封装材料、封装结构设计、 封装工艺流程等多个方面，其目标是在保护芯片的同时，实现信号的输入输出、散热和机械支撑等功能。
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半导体；封装工艺技术；探讨Full Text
PDFReferences
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[2]杨春,张鹏.半导体封装技术的研究与应用进展[J].
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[3]林健伟,谢晨辉,许丽娜.高密度封装技术在半导体领
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[4]田野,赵洪兵.基于无铅封装工艺的半导体器件可靠
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[5]董鹏飞,李明,张丽娜.多芯片封装技术的研究进展及
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[6]肖粲俊,陈禾,黄俊兵,等.半导体封装测试生产线
模型及其调度方法[J].北京理工大学学报,2018(11):1161-
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Copyright © 2023 闫先印
Publishing time:2024-01-01
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