半导体集成电路可靠性测试及其数据处理方法

尹 研 （ 中国汽车工程研究院股份有限公司 ）

Abstract

随着集成电路制造工艺的飞速发展，以集成电路为代表的集成电路尺寸越来越小，电路结构和制造过程 也越来越复杂。同时，由于加工误差等因素，其可靠性也开始变得越发不稳定。因此，为保证 IC制程的可靠性、降低 评估成本和相关费用，越来越多的半导体 IC制造企业纷纷开展晶圆级可靠性测试。可靠性工程要利用现代科技，从整 体上考虑产品的功能，采用专业的技术方法，力求降低产品故障率，保证系统的正常工作。在晶圆级可靠性测试中， 常用的测试方法有：热载电流注入测试，电迁移测试等。

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