混合集成电路微组装工艺方向
钱 亮 （ 天水七四九电子有限公司 ）
吴海峰 （ 天水七四九电子有限公司 ）
https://doi.org/10.37155/2717-5197-0620-16Abstract
混合集成电路微组装工艺致力于将高密度的多层基板技术与微焊接技术紧密结合，以实现对集成电路芯 片、片式元器件等微型元器件的高精度组装。该工艺通过采用先进的环氧贴装、回流焊、共晶焊等微焊接技术，将分 立元件与半导体芯片在多层基板上实现三维立体结构的高密度互连。这一工艺方向不仅提升了电路的功能复杂度和可 靠性，还极大地减小了电路模块的体积与质量，是实现电子设备小型化、高性能和高可靠性的关键技术路径。
Keywords
混合集成电路；微组装工艺；质量控制与性能评估Full Text
PDFReferences
[1]刘晓磊,闵其勐,何鑫.混合集成电路微组装关键技术
研究进展[J].电视技术,2020,44(1):167-168.
[2]张杰,姚文涛.混合集成电路的微组装工艺研究[J].
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[3]贺宇辰.基于追踪技术的混合集成电路微组装工艺
优化研究[J].电子制造业,2019,12(7):63-64.
[4]肖浩.混合集成电路微组装工艺参数优化研究[J].计
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[5]郭军.混合集成电路微组装工艺的研究综述[J].电子
产品世界,2019,8(11):185-186.
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Copyright © 2024 钱 亮,吴海峰
Publishing time:2024-10-31
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