集成电路电化学腐蚀失效案例分析及改善策略
刘寅杰 （ 上海泰矽微电子有限公司 ）
https://doi.org/10.37155/2717-5197-0701-23Abstract
本案例分析了集成电路在特定环境条件下发生的电化学腐蚀失效问题。通过详细的失效分析和实验验 证，发现封装材料的吸湿性、封装工艺的缺陷以及电路设计中的电应力分布不均是导致腐蚀失效的主要原因。针对这 些问题，提出了一系列改善策略，包括优化封装材料、改进封装工艺、重新设计电路以减少电应力，以及实施严格的 环境控制措施。这些策略的实施显著提高集成电路的抗腐蚀能力，降低失效风险。
Keywords
集成电路；电化学腐蚀失效；案例分析；改善策略Full Text
PDFReferences
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[2]魏者聪,高阳,王长红,张鹤.化工机械设备电化学腐
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[3]王慜,侯建国,许成进,等.新形势下宇航电子标准化
工作方向探讨与思考[J].航天标准化,2018(4):21-25.
[4]毛寒松,王腾.混合集成电路制造工艺文件体系研究
[J].机电工程技术,2021,50(06):61-64.
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Copyright © 2024 刘寅杰
Publishing time:2025-01-01
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