薄膜沉积工艺在集成电路制造中的应用
殷兴平 （ 芯恩（青岛）集成电路有限公司 ）
https://doi.org/10.37155/2717-5197-0706-20Abstract
薄膜沉积工艺作为集成电路制造中的关键技术之一，对提升芯片性能、可靠性和降低成本具有重要意 义。本文将从薄膜沉积工艺的基本原理出发，详细探讨其在集成电路制造中的应用，包括主要技术类型、工艺特点以 及未来发展趋势。
Keywords
集成电路；薄膜沉积；应用Full Text
PDFReferences
[1]邱洪宇,王馨颐,段彰,等.GaAs衬底上等离子体增强
原子层沉积GaN薄膜[J].半导体光电,2023,44(04):573-579.
[2]孙振,黄峰,袁玮,等.FeCrNi中熵合金薄膜电沉积工
艺正交优化及其耐蚀性[J].电镀与涂饰,2023,42(23):32-39.
[3]徐玉琦,李晴雯,钟敏.化学气相沉积制备高c轴取向
的BiOI薄膜[J].人工晶体学报,2024,53(05):841-847.
[4]覃志伟.超硬精密光学薄膜沉积解决方案[C]//广东
省真空学会（Guangdong Vacuum Society）,广东省真空产
业技术创新联盟,广东省半导体装备及零部件学会.第七届
粤港澳真空科技创新发展论坛暨2023年广东省真空学会
学术年会论文集.广东汇成真空科技股份有限公司;,2023:1.
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Copyright © 2025 殷兴平
Publishing time:2025-03-31
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