现代电子装联工艺技术的发展走向

罗碧山

doi:https://doi.org/10.37155/2717-5197-0707-2

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现代电子装联工艺技术的发展走向

罗碧山（奥克斯空调股份有限公司）

https://doi.org/10.37155/2717-5197-0707-2

Abstract

本文聚焦现代电子装联工艺技术，先概述其相关内容，接着详细阐述如三维封装、异质集成等关键技术，点明该工艺技术面临小型化、高频高速、可靠性及环保等诸多挑战。在此基础上，进一步探讨其发展走向，涵盖高性能微型化、自动化智能化应用以及新型工艺装备研发与环保可持续等趋势。旨在全面呈现电子装联工艺技术现状、挑战与未来发展脉络，为该领域的进一步研究、实践应用提供参考依据。

Keywords

现代电子；装联工艺；技术发展；走向

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References

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Publishing time:2025-04-01
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