氧化铝粉末制备工艺对陶瓷性能的影响
魏江涛 ( 杭州斯启科技有限公司 )
https://doi.org/10.37155/2717-5197-0710-79Abstract
氧化铝陶瓷凭借其高机械强度、优异耐磨性及电绝缘性能,已成为机电硬件领域不可替代的关键材料。 本文系统分析了氧化铝粉末制备工艺(包括粒度控制、纯度提升、烧结优化、成型工艺及表面处理等)对陶瓷性能的 影响机理,并结合机电硬件的具体应用场景(如机械密封、高温轴承、电子封装等)提出工艺优化路径。通过实验数 据验证,优化后的工艺显著提升了陶瓷材料在极端工况下的可靠性,高温轴承的摩擦系数降低至0.001,机械密封环的 耐磨性提升5倍以上。研究结果为机电硬件的材料选型与工艺设计提供了重要理论依据。
Keywords
氧化铝陶瓷;机电硬件;粉末制备;工艺优化;极端工况Full Text
PDFReferences
[1]赵淋,张树朝,李波,等.氧化铝α相粉末衍射法测定
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[2]李伟华,王成斌,王旭东,等.高致密度氧化铝陶瓷的
制备及影响因素研究[J].河南化工,2024,41(03):17-19+32.
[3]武鼎铭,申俊,雷瑞洁.高纯超细氧化铝陶瓷粉体的湿
法研磨及烧结性能研究[J].中国陶瓷工业,2024,31(05):14-
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[4]朱新雨,郭宇,庞诚宇,等.金刚石/纳米氧化铝陶
瓷复合材料高温高压合成物相结构分析[J].超硬材料工
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