管芯共晶焊接技术研究及其在电子封装中的应用
李显川 （ 成都西科微波通讯有限公司 ）
https://doi.org/10.37155/2717-5197-0713-73Abstract
管芯共晶焊接技术作为电子封装中的关键工艺，对于确保电子器件的性能与可靠性至关重要。文章深入 探讨了管芯共晶焊接技术的最新研究进展，包括焊料成分的优化、焊接工艺的创新以及焊接设备的改进。通过详细分 析这些优化与创新在集成电路、光电器件及功率器件封装中的应用案例，本文揭示了管芯共晶焊接技术在提升封装效 率、增强器件性能和促进环保封装方面的重要作用。研究成果为电子封装领域提供了有益的参考和指导。
Keywords
管芯共晶焊接；手工共晶焊；真空共晶炉；电子封装；应用Full Text
PDFReferences
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Copyright © 2025 李显川
Publishing time:2025-07-01
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