底部填充胶在倒装焊中的应用

汤春江 （ 中国电子科技集团公司第四十三研究所 微系统安徽省重点实验室 ）

李舒琳 （ 中国电子科技集团公司第四十三研究所 微系统安徽省重点实验室 ）

刘俊夫 （ 中国电子科技集团公司第四十三研究所 微系统安徽省重点实验室 ）

刘进鸿 （ 中国电子科技集团公司第四十三研究所 微系统安徽省重点实验室 ）

Abstract

倒装焊技术作为高密度电子封装的核心工艺，其可靠性高度依赖底部填充胶的性能优化。本文系统分析 了底部填充胶的材料特性与作用机理，重点探讨了其通过热膨胀系数（CTE）匹配和界面应力调控提升焊点可靠性的 机制；结合工艺优化案例，总结了预烘烤、等离子清洗、点胶轨迹设计等对降低空洞率的关键作用；通过失效案例分 析，揭示了湿热分层、热疲劳开裂等典型失效模式的根因及改进策略。然而，材料性能矛盾、工艺兼容性及长期可靠 性仍是当前主要挑战。未来需通过多学科协同创新，进一步推动底部填充技术的发展。

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