湿热条件下底部填充胶性能退化检测手段总结与分析

汤春江; 陈桃桃; 刘俊夫; 魏　鑫; 刘进鸿

doi:https://doi.org/10.37155/2717-5197-0722-7

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湿热条件下底部填充胶性能退化检测手段总结与分析

汤春江（中国电子科技集团公司第四十三研究所　微系统安徽省重点实验室）

陈桃桃（中国电子科技集团公司第四十三研究所　微系统安徽省重点实验室）

刘俊夫（中国电子科技集团公司第四十三研究所　微系统安徽省重点实验室）

魏　鑫（中国电子科技集团公司第四十三研究所　微系统安徽省重点实验室）

刘进鸿（中国电子科技集团公司第四十三研究所　微系统安徽省重点实验室）

https://doi.org/10.37155/2717-5197-0722-7

Abstract

底部填充胶（underfill）作为关键封装材料，其在湿热环境下的服役可靠性愈发受到关注。本文系统总结并分析了湿热条件下用于评估底部填充胶性能退化的八种常用检测手段，涵盖吸水率测试、三点弯曲力学性能测试、动态热机械分析（DMA）、芯片剪切强度测试、热重分析（TGA）、傅里叶变换红外光谱（FTIR）、流变性能测试及扫描电子显微镜（SEM）表征。每种方法均从基本原理出发，结合实际操作与测试指标，探讨其在揭示材料吸湿行为、力学性能衰退、热稳定性变化及界面失效机理中的应用优势与局限性。

Keywords

湿热条件；底部填充；力学性能；微观结构

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Publishing time:2025-11-30
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