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某全国产化车载控制器稳态热设计与仿真分析

周 强 （ 中电智能科技有限公司 ）

林 浩 （ 中电智能科技有限公司 ）

杨文龙 （ 中国电子信息产业集团有限公司第六研究所 ）

刘 骏 （ 中电智能科技有限公司 ）

https://doi.org/10.37155/2717-5197-0403-15

Abstract

在车载控制器设计中,各个元器件的发热会对机箱内部温度场产生影响,而温度场的分布对整个机箱内部 元器件的工作性能和可靠性有重要的影响。本文以某全国产化车载控制器为研究对象,应用有限元方法建立机箱热分析 模型,运用有限元软件对控制器机箱进行70℃使用环境下，进行自然对流的稳态热分析,得到了机箱实体的温度场分布 情况, 给出了控制器机箱整体的热响应性能、印制线路板(PCB)及板上大功耗电子元器件的稳态温度分布云图。结果显 示， PCB的温度为116.3℃，板上大功耗电子元器件的温度为122.2℃，均满足热控设计的指标要求。热分析结果表明 机箱热设计合理可行，能够满足使用要求。

Keywords

机电一体化机箱；稳态热分析；温度场

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Copyright © 2022 周 强,林 浩,杨文龙,刘 骏 Creative Commons License Publishing time:2022-03-31
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