超导量子计算芯片用低温封装结构研究
秦智晗 （ 1中国电子科技集团公司第四十三研究所 微系统安徽省重点实验室2中国电子科技集团公司第四十三研究所 ）
芮金城 （ 1中国电子科技集团公司第四十三研究所 微系统安徽省重点实验室2中国电子科技集团公司第四十三研究所 ）
汪 冰 （ 1中国电子科技集团公司第四十三研究所 微系统安徽省重点实验室2中国电子科技集团公司第四十三研究所 ）
https://doi.org/10.37155/2717-5197-0403-66Abstract
超导量子计算芯片是超导量子计算机的关键部件，为了实现其核心的量子纠错算法，达到稳定工作的状 态，需要芯片上的物理量子比特的退相干时间足够长，也需要容纳足够多的比特数量。超导量子芯片比特数量的提升 导致量子芯片尺寸、架构、引出方式等发生较大变化，对其封装设计带来挑战。为了解决上述问题，针对20比特以上 的超导量子计算芯片应用需求，本文通过分析封装设计应用需求、传输端口及互连设计、三维结构设计、工艺设计等 步骤，设计了一种超导量子计算芯片用低温封装结构，通过微波仿真等手段，确保其能够满足量子芯片引出端数量、 驻波、隔离度等技术要求，并通过低温试验对其性能进行了验证。
Keywords
超导量子比特；低温封装；封装结构；量子信息Full Text
PDFReferences
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Copyright © 2022 秦智晗,芮金城,汪 冰
Publishing time:2022-03-31
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