基于先进封装技术的电机控制器硬件性能提升研究
何宏波 （ 西安智德汽车电子控制系统有限公司 ）
https://doi.org/10.37155/2717-5197-0802-6Abstract
本文聚焦于先进封装技术在电机控制器硬件性能提升方面的应用研究。首先阐述了电机控制器硬件性 能提升的迫切需求以及先进封装技术的发展现状，接着深入分析了先进封装技术对电机控制器硬件性能在电气特 性、热管理、可靠性等多方面的积极影响，并通过实际案例展示其应用效果，最后对未来先进封装技术在电机控制 器领域的发展趋势进行展望。研究表明，先进封装技术为电机控制器硬件性能的显著提升提供了有效途径，具有广 阔的应用前景。
Keywords
先进封装技术；电机控制器；硬件性能；性能提升Full Text
PDFReferences
[1]刘士静,艾希飞,王栋.集成电路先进封装技术研究进
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[2]曹立强,侯峰泽,王启东,等.先进封装技术的发展与
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[3]周湘卓,陈沛欣,凌惠琴,等.3D封装凸点电镀技术
发展现状与扩散阻挡层的研究进展[J].电镀与精饰,2025,
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[4]成嘉恩,姬峰,张鹏哲,等.系统级封装模组高可靠封
焊技术研究[J/OL].电子与封装,1-9[2025-07-09].
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Copyright © 2026 何宏波
Publishing time:2026-01-31
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