电子产品中的设备调试及系统集成分 

童 宇 ( 西安应用光学研究所 )

张江飞 ( 西安应用光学研究所 )

季 勇 ( 西安应用光学研究所 )

https://doi.org/10.37155/2717-5197-0405-13

Abstract

随着现代信息技术以厦电子技术酌进步发展,电子产品的应用范围也在不断拓宽,其应用性能也不断提 升。目前常见的电子产品一般是按照相应图纸进行螺装、电装的,但是由于部件自身的数据各不相同,因此装配过程 中也会因为相应参数的变化导致设备的性能出现问题,这就需要通过设备调试工作来保证数据和功能达到设计要求。 基于此,本文就电子产品中的设备调试和系统集成进行分析。

Keywords

电子产品;设备调试;系统集成

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Copyright © 2022 童 宇,张江飞,季 勇 Creative Commons License Publishing time:2022-05-31
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