关于单片机温度控制电路设计的研究
翟宇鹏 （ 山西大众电子信息产业集团有限公司 ）
https://doi.org/10.37155/2717-5197-0815-74Abstract
针对高可靠性设备在野外、车载低温工况下运行不稳、易损坏的问题，本文设计一款基于国产单片机的 智能温度控制系统。系统采用模块化架构，搭配适配低温、抗干扰的软硬件，经多场景调试与低温测试验证，可实现精 准分级温控与多设备联动防护。-10℃环境下，系统控温精度±0.5℃，联动响应时间不足100ms，适配严苛低温工况。
Keywords
单片机；温度控制；电路设计；国产芯片；分级加热Full Text
PDFReferences
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Copyright © 2026 翟宇鹏
Publishing time:2026-08-01
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