通信电子设备热设计方法浅析
袁 涛 ( 陕西烽火电子股份有限公司 )
https://doi.org/10.37155/2717-5197-0406-16Abstract
元器件的工作温度是影响电子产品使用寿命和可靠性的重要因素。本文主要针对电子设备的热设计方法 进行分析,阐述了热设计在产品研发过程中的必要性,提出了一些散热设计的思路和结构方案,希望可以为今后的设 计工作提供参考。
Keywords
电子设备;可靠性;散热设计;结构方案前言Full Text
PDFReferences
[1]张苗,袁丽,许强. 军用加固计算机的热设计与仿真
分析[J]. 工业控制计算机,2017(11):37-38+41.
[ 2 ]王亚智. 浅谈低压机柜的热设计[ J ] . 电工文
摘,2017(03):20-28.
[3]赵惇殳. 电子设备热设计[M]. 北京:电子工业出版
社,2009
分析[J]. 工业控制计算机,2017(11):37-38+41.
[ 2 ]王亚智. 浅谈低压机柜的热设计[ J ] . 电工文
摘,2017(03):20-28.
[3]赵惇殳. 电子设备热设计[M]. 北京:电子工业出版
社,2009
Copyright © 2022 袁 涛 Publishing time:2022-06-29
This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License